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摘要：

繼三孚新科高縱橫比脈沖鍍銅工藝實現(xiàn)技術(shù)飛躍，旗下博泉化學(xué)年內(nèi)拿下多條頭部PCB廠商產(chǎn)線之后（點擊查看），近日，三孚新科PCB專用電子化學(xué)品板塊再傳佳音，旗下廣州皓悅新材料科技有限公司（以下簡稱：皓悅新材）的高端水平沉銅DC-105U系列工藝成功通過某頭部AI服務(wù)器專用PCB制造廠商的性能測試，可應(yīng)用于終端客戶的服務(wù)器主板/加速卡/訓(xùn)練卡等高多層板HLC、與高階HDI產(chǎn)品。

這標(biāo)志著三孚新科電子化學(xué)品在高階PCB制造領(lǐng)域已實現(xiàn)孔金屬化相關(guān)工藝（如化學(xué)沉銅、電鍍銅、填孔電鍍等）的全面覆蓋。

AI技術(shù)發(fā)展有力推動高階PCB需求

AI產(chǎn)業(yè)的加速演進，正從深度和廣度上推動上游PCB產(chǎn)業(yè)鏈的進步。在深度方面，人工智能訓(xùn)練和推理等算力需求的持續(xù)擴大，倒逼芯片性能升級，配套的PCB性能也大幅提升，高端PCB市場份額增速加快；在廣度方面，AI技術(shù)的商用場景不斷擴展，如機器人、智能駕駛、AI手機等新興領(lǐng)域的興起，也極大地增加了對專用PCB的需求。兩方因素影響下，國內(nèi)相關(guān)PCB訂單暴增，據(jù)公開資料顯示，多家頭部PCB制造企業(yè)已接到大量AI領(lǐng)域訂單，正持續(xù)出貨中。

這其中，高階HDI需求尤為明顯——HDI（高密度互連）技術(shù)的引入進一步縮小了PCB布線空間和元件間距，大幅提升了服務(wù)器的集成度和性能，成為了AI服務(wù)器迅猛發(fā)展的核心助力。高階HDI板與高多層板作為AI服務(wù)器的重要組成部分，要實現(xiàn)電氣的互聯(lián)互通，其制造過程中的孔金屬化工藝尤為關(guān)鍵，而水平沉銅則是當(dāng)前最佳的孔金屬化工藝之一。其主要作用是將鉆孔孔壁金屬化。通過在絕緣的孔壁上用化學(xué)的方法沉積一層薄薄的化學(xué)銅層，以作為后面電鍍銅的基底導(dǎo)電層，從而實現(xiàn)PCB各層間電氣互聯(lián)。

皓悅新材高端水平沉銅工藝順利通過嚴(yán)苛測試

水平沉銅工藝主要由膨松、除膠、中和、整孔、微蝕、預(yù)浸、活化、還原、化銅等制程組成。在如今PCB線路更密集、線距更窄、通孔更小、板厚更厚的情況下，要求水平沉銅化學(xué)品在保證深鍍能力和鍍層均勻的前提下，提供高效率的生產(chǎn)能力。

目前，皓悅新材的PCB水平沉銅工藝專用化學(xué)品整體性能與國外先進水平相當(dāng)，已在勝宏科技（300476.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、奧士康（002913.SZ）、崇達(dá)技術(shù)(002815.SZ)和興森科技(002436.SZ)等客戶中實現(xiàn)了規(guī)�；瘧�(yīng)用。

針對AI服務(wù)器專用PCB領(lǐng)域，皓悅新材水平沉銅DC-105U系列按市場需求已全面完成配方升級，有效滿足如下應(yīng)用條件：通孔最小孔徑0.13mm、最大板厚10mm、高縱橫比AR 30:1-50:1。

在可靠性測試中，DC-105U順利通過所有性能考驗：

測試結(jié)果的優(yōu)異表現(xiàn)，進一步驗證了皓悅新材在水平沉銅工藝領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實力，為公司后續(xù)在AI服務(wù)器、電動汽車等高端PCB領(lǐng)域的市場拓展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

延伸閱讀

皓悅新材，成立于2016年，是一家專業(yè)從事印制線路板行業(yè)高端電子化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的先進企業(yè)。公司擁有專業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)團隊，掌握多項行業(yè)領(lǐng)先及先進的孔金屬化、電鍍及表面處理核心技術(shù)，擁有眾多行業(yè)典型的成功案例。其中PTH水平沉銅系列和化學(xué)鎳金系列已在全國區(qū)域內(nèi)實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

目前皓悅新材已與國內(nèi)多家頭部PCB先進制造企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，服務(wù)水平沉銅產(chǎn)線、電鍍銅產(chǎn)線及化學(xué)鎳金產(chǎn)線超過100條，市占率在國內(nèi)同行中處于領(lǐng)先地位，緊追國外競爭對手。