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3月27日，三孚新科第三屆創新發展論壇于中新廣州知識城健芯國際大酒店舉行。國家重點研發計劃“高穩定綠色化電鍍工藝技術與成套裝備”項目組、三孚新科高層領導、三孚研究院核心骨干等參與會議。廣東工業大學機電工程學院教授崔成強，廣東省電鍍行業協會會長、三孚研究院名譽院長趙國鵬，中國工程物理研究院材料所高級工程師潘社奇，化學與材料學院副院、先進耐磨蝕及功能材料研究院院長王啟偉進行學術分享。

   探索新發展 推動新變革

- 聚焦新能源領域表面工程技術 -

1、廣東工業大學機電工程學院 崔成強教授 《高密度玻璃基芯片封裝基板技術》
芯片封裝發展歷史
玻璃基板或成為CPU、GPU、AI超算等大芯片封裝基板關鍵材料
玻璃基板制作面臨的挑戰
玻璃基板研究進度及應用案例

2、廣東省電鍍行業協會會長、三孚研究院名譽院長 趙國鵬教授 《表面處理電鍍行業發展現狀報告》
電鍍行業——全面支撐著整個制造業
廣東省電鍍行業概況
行業面臨的困難及行業變化趨勢

3、中國工程物理研究院材料研究所 潘社奇高級工程師 《中物院材料所放射性廢水處理技術研究及應用》
中國工程物理研究院材料研究所概述
放射性廢水處理設施
反滲透/膜技術、微生物技術、碳材料及其復合材料、玻璃陶瓷固化等拓展研究

4、暨南大學化學與材料學院副院長/先進耐磨蝕及功能材料研究院院長 王啟偉《面向軍民融合的裝備智造新材料技術》
暨南大學及先進耐磨蝕及功能材料研究院介紹
面向軍民融合的裝備智造新材料技術

三孚新科第三屆創新發展論壇圓滿結束。未來，公司將持續發揮科研合作平臺的優勢和作用，積極聯合各領域研發專家，與更多一流研發機構、高校、企業研究院聯手，共同尋求研發創新及技術突破。