10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案（2024—2030年）》（下稱“《行動方案》”），明確力爭到2030年，廣東取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺。
據了解，光芯片是實現光電信號轉換的基礎元器件，相較于集成電路，展現出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲以及更強的抗電磁干擾能力，有望帶動半導體產業變革式發展，有力支撐新一代網絡通信、人工智能、智能網聯汽車等產業高質量發展。
突破關鍵技術，加快中試轉化
《行動方案》明確，強化光芯片基礎研究和原始創新能力，將鼓勵有條件的企業、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網絡、柔性光子芯片、片上光學神經網絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光集成技術、柔性集成技術、磊晶生長和外延工藝、核心半導體設備等方向的研發投入力度。加大“強芯”工程對光芯片的支持力度，將面向集成電路產業底層算法和架構技術的研發補貼、量產前首輪流片獎補等產業政策，擴展至光芯片設計自動化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領域。
廣東將支持企業、高校、科研院所等圍繞高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、紅外光傳感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰、化合物半導體、硅基（異質異構）集成、光電混合集成等領域，建設概念驗證中心、研發先導線和中試線。支持中試平臺積極發揮效能。支持中試平臺圍繞光芯片相關領域，向中小企業提供原型制造、質量性能檢測、小批量試生產、工藝放大熟化等系列服務，推動新技術、新產品加快熟化。鼓勵中試平臺搭建眾創空間、孵化器、加速器等各類孵化載體，并通過許可、出售等方式將成熟技術成果轉讓給企業。
建設創新平臺，推動產業集聚
廣東將依托企業、高校、科研院所、新型研發機構等各類創新主體，布局建設一批光芯片領域共性技術研發平臺，主要聚焦基礎理論研究和新興技術、顛覆性技術攻關。引進國內外戰略科技力量，培育一批產業創新中心、技術創新中心、制造業創新中心、企業技術中心、工程研究中心、重點實驗室等創新平臺，主要聚焦光芯片關鍵細分環節。圍繞研發設計、概念驗證、小試、中試、檢驗檢測、知識產權、人才培養等專業化服務領域，打造一批促進光芯片產業創新發展的公共服務平臺。
《行動方案》明確，支持有條件的地市研究出臺關于發展光芯片產業的專項規劃，加快引進國內外光芯片領域高端創新資源。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發揮半導體及集成電路產業鏈基礎優勢，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產業集群，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的光芯片全產業鏈。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導體及集成電路產業集聚區，規劃建設各具特色的光芯片專業園區。
培育領軍企業，加強協同創新
廣東將引進一批匯聚全球資源、在細分領域占據引領地位的領軍企業和新物種企業。支持有條件的光芯片企業圍繞產業鏈重點環節進行并購整合。探索產學研協同攻關和產業鏈上下游聯合攻關，孵化和培育一批科技型初創企業。鼓勵半導體及集成電路頭部企業發揮產業基礎優勢，延伸布局光芯片相關領域。支持光芯片龍頭企業加大在粵的研發和產線布局，加快形成光芯片產業集群。支持外資光芯片企業布局建設企業技術中心、工程研究中心、工程技術研究中心等各類平臺。
《行動方案》指出，廣東積極對接國家集成電路戰略布局，爭取一批國家級光芯片項目落地廣東。加強與香港、澳門高等院校、科研院所的協同創新，對接優質科技成果、創新人才和金融資本。加強與京津冀、長三角等國內先進地區企業、機構交流合作，加強導入優質研發資源和產業資源。建立與國際知名高校、研發機構、技術轉移機構等各類創新主體的交流合作機制。
強鏈補鏈，培育前沿技術
攻關光芯片關鍵材料裝備。大力支持硅光材料、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學傳感材料、電光拓撲相變材料、光刻膠、石英晶體等光芯片關鍵材料研發制造。大力推動刻蝕機、鍵合機、外延生長設備及光矢量參數網絡測試儀等光芯片關鍵裝備研發和國產化替代。大力支持收發模塊、調制器、可重構光神經網絡推理器、PLC分路器、AWG光柵等光器件及光模塊核心部件的研發和產業化。支持硅光集成、異質集成、磊晶生長和外延工藝、制造工藝等光芯片相關制造工藝研發和持續優化。
加強光芯片設計研發、制造布局和封裝水平。支持光芯片設計企業圍繞光通信互連收發芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探測芯片、短波紅外有機成像芯片、TOF/FMCW激光雷達芯片、3D視覺感知芯片等領域加強研發和產業化布局。加大基于硅基、鍺基、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰等平臺材料，以及各類材料異質異構集成、多種功能光電融合的光芯片、光模塊及光器件的產線和產能布局。大力發展片上集成、3D堆疊、光波器件與光芯片的共封裝（CPO）以及光I/O接口等先進封裝技術，緊貼市場需求推動光芯片封裝測試工藝技術升級和能力提升。
加強光芯片產品示范應用。大力支持光芯片在新一代信息通信、數據中心、智算中心、生物醫藥、智能網聯汽車等產業的場景示范和產品應用。培育更多應用場景，加大光芯片產品在信息傳輸、探測、傳感等領域的應用，推動相關領域半導體產品升級換代。
圍繞光芯片前沿理論和技術問題開展基礎攻關和研發布局。支持企業、高校、研究機構等圍繞光神經網絡芯片、光量子芯片、超靈敏光傳感探測芯片、光電異質異構混合集成芯片、微腔光電子芯片、冪次增長算力光芯片等技術領域研發布局，努力實現原理性突破、原始性技術積累和開創性突破。
來源：南方新聞網
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