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鴻葳科技創新研發“工業電解用不溶性陽極”，助力新能源與尖端技術，為新質生產力賦能。

采用先進封裝技術提升芯片整體性能成為集成電路行業技術發展的重要趨勢，上述廠商近期紛紛加碼先進封裝即為該趨勢的寫照。

創新永不止步，“一步式全濕法復合銅箔設備2.0”助力中國高端裝備制造行業發展。

明確力爭到2030年，廣東取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品。

廣州三孚新材料科技股份有限公司替代氰化電鍍的高密度銅電鍍循環經濟關鍵技術產業化示范項目擴建工程建設項目(二期工程）于20...

在這盤芯片“棋局”中，廣州已經“上桌”，并正下出一著“妙手”。